报告导读

　　回顾与前瞻：台积电22Q1 业绩超预期，22Q2 指引续创新高；工信部积极推动半导体产业链复工复产保障；半导体设备/零部件/材料国产化需求持续提升。当前时点国内半导体设备/零部件/材料板块估值已处于历史相对低位，关注细分领域具备增量产业逻辑的标的投资性价比。

　　投资要点

　　全球视角：TSMC 22Q1 业绩超预期，半导体产业景气度结构分化台积电发布2022Q1 业绩，实现营业收入175.7 亿美元(同比+36.0%，环比+11.6%)并超过指引区间(166-172 亿美元)，实现净利润72.57 亿美元(同比+21.5%，环比+45.7%)，营收净利均创单季度新高，HPC、汽车领域收入环比增长26%。盈利能力方面，公司22Q1 毛利率55.6%同样超指引(53%-55%)并创下历史新高。资本开支方面，公司22Q1 资本支出93.8 亿美元(同比+10.9%，环比+6.1%)，并维持2022 年全年资本开支预期不变。公司预计22Q2 营业收入176-182 亿美元，同比增长32%-37%。我们认为，1)台积电作为半导体产业景气度风向标，其业绩指明行业景气度呈现结构性分化，汽车、服务器逐渐成为半导体行业主要增长点；2)当前国内疫情对半导体产业的影响主要在供给端而非需求端，疫情平息后行业基本面有望迎来反弹。

　　国内机遇：聚焦底层国产化，继续看好零部件、设备、材料投资机遇SEMI 数据显示2021 年全球半导体设备市场达1026 亿美元(同比+44%)，其中，中国大陆地区为296 亿美元(同比+58%)，为全球最大单一市场，预计2022年全球半导体设备市场将继续成长至1140 亿美元，而2021 年全球半导体材料达640 亿美元(同比+16%)，其中，中国大陆市场为119 亿美元(同比+22%)，市场规模、增速同样领先全球，此外，春节后国内部分晶圆产线(长江存储、ICRD 等)招标进度加速，将进一步提振华导体设备采购需求。我们认为，1)半导体设备和材料是我国半导体产业自主可控的最关键环节，中国大陆半导体设备和材料市场空间广阔，同时国产化率较低，国产替代进程还远未结束，长期成长逻辑明确；2)当前时间节点，国内晶圆厂持续扩产大幅提升了设备和材料的需求，设备、零部件、材料供应紧张问题逐步凸显，国内设备、零部件、材料厂商有望抓住市场机遇加速产品验证、导入、替代的进程，助力半导体产业底层国产化提速。

　　估值区位：当前估值处历史低位，关注设备材料细分领域增量逻辑标的2017 年至今，申万半导体设备板块(SI.850818)的PE(TTM)中位数为126倍，半导体材料(SI.850813)为103 倍，最近一个交易日半导体设备、材料板块PE(TTM)分别为101 倍和54 倍，均处于2017 年至今的低位，当前半导体设备和材料估值较低体现了市场对疫情扰动以及消费电子终端需求不振的预期，我们认为，1)疫情冲击不会改变国内半导体产业底层国产化的大趋势，国内半导体设备和材料产业具备长期向好的基础，2)消费电子短期需求不振但汽车/HPC 旺盛需求弥补，下游需求整体依然成长，晶圆厂扩产招标超预期推进，重点关注产品拓张/技术升级/格局向好的细分领域核心企业：

　　① 半导体设备：盛美上海、北方华创、中微公司、万业企业、华峰测控。

　　② 设备零部件：江丰电子、神工股份、万业企业。

　　③ 半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、彤程新材、雅克科技。

　　风险提示

　　国内疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险；技术更新风险；关键技术人才流失风险；市场竞争风险。

（文章来源：浙商证券）