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中国移动通信 创立芯片企业 涉足物联网技术芯片加工制造业

2021-07-06 发布于 蓝海新闻网
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  据中移芯片官方微博公布,中国移动通信集团旗下中移物联网控股子公司芯昇高新科技有限责任公司于2021年7月宣布单独经营。天眼查信息表明,芯昇高新科技有限责任公司业务范围包含集成电路芯片及商品销售;集成电路芯片设计方案及服务项目;集成电路芯片及商品生产制造;智能家庭消費设备制造;智能家庭消費机器设备销售;安防设备销售;智能安防设备制造;智能化车截设备制造;智能化车截机器设备销售这些。

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