IT之家6月12日消息英特尔CEO帕特基辛格上任后，提出了IDM2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。

　　IT之家曾报道，后有消息称高通正在考虑让英特尔代工的事宜。

　　知名爆料者@Moore'sLawIsDead在最新一期视频中爆料称，英伟达CEO黄仁勋致电英特尔首席执行官PatGelsinger，谈到“在紧急情况下”使用英特尔的晶圆厂制造NVIDIAGPU。

　　“我最后几句话并不是为了炒作……人们需要明白，英伟达和英特尔才不会向对手屈服，让台积电与AMD开心合作然后压垮所有人，或者让台积电与苹果合作压垮所有人。”

　　“英伟达不会坐视不管……如果台积电过于霸道，他们就会考虑与英特尔合作，反之亦然。不仅是AMD或台积电，还有苹果——这些公司正准备与这些架构展开大战，如果其中一家变得过于强大，它们将会寻找盟友。”

　　IT之家了解到，从工艺角度来看，在接下来的几年里台积电恐怕都将一直占据绝对的主导地位，因为它的先进工艺几乎领先太多，而苹果在2021年有50%的5nm芯片来自台积电，新的5nm芯片将用于苹果的下一代iPhone、iPad和Mac系列产品。

　　苹果的下一代M2芯片将于今年晚些时候发布，该芯片于2021年4月量产，基于台积电新的5nm节点，并将为下一代MacBookPro提供更强的芯片，从此抛弃英特尔。此外，高通在5nm芯片占比上排名第二。