大家应该都能感觉到，现在的电子产品种类越来越繁多，所需要的芯片的种类和数量也越来越多，毫无疑问，很多产业现在都在向着电子化、智能化和网联化的方向发展。

　　在这中间，芯片就起到了一个关键作用，可以说如果没有芯片，那么就一切都无从谈起，但由于科技发展的速度比以往更快了，在一些电子产品上，就需要更加先进的芯片制造工艺。

　　这就对芯片的制造设备提出了更高的要求，其中最为关键的就是光刻机，也可以说，光刻机的先进与否，直接关系着芯片的制造工艺。

　　目前最先进的制造工艺已经达到了5纳米，而我们国产的光刻机分辨率目前是90纳米，预计今年将会量产28纳米DUV光刻机，而通过多重曝光技术，其实也可以生产14纳米芯片，因此国产光刻机，其实已经开始将EUV光刻机当作研发目标。

　　想必有的朋友还记得，就在去年的时候，中科院院长就宣布，将会把一批卡脖子清单变成研发清单，其中就包括光刻机。

　　而现在，中科院再次官宣，在光刻机技术上实现了重要进展。

　　准确地说，中科院研发出一种被称之为OPC的技术，可以有效地提高光刻机的分辨率，增大工艺窗口。

　　也就是说，该技术可以有效地提升光刻机的制造工艺，目前该技术已经被认为是推动集成电路芯片按照摩尔定律继续发展的新动力。

　　目前可以提供7纳米及以下更先进光刻机的企业，只有荷兰的ASML，现在其已经交付使用的是其第一代的第二款产品，型号为3400C，生产效率要比第一款3400B高一些，而在今年年底，将会交付第三款产品3400D，继续提升生产效率。

　　不过价格也在水涨船高，其3400D售价预计将会达到1.45亿美元，不过未来要想实现更先进的如2纳米、1纳米工艺，就需要更加先进的5000和5200系列光刻机，不过价格据悉也将突破3亿美元。

　　然而这已经不是钱的问题，实际上ASML也遇到了研发困难，近日有媒体曝出，ASML的5000系列将跳票3年，这是2纳米工艺的主力机型，不过根据最新消息，ASML找到了日本巨头东京电子进行合作，以确保该机型可以在2023年可以投入运行。

　　很显然，虽然ASML率先实现了第一代EUV光刻机，但是在进入第二代时，ASML也难以招架，而且虽然ASML找到东京电子进行合作，也并不一样就能如期研发成功。

　　事实上，就在今年的四月份，ASML公司CEO就颇为担心的表示：在15年的时间里，他们自己将能够做出所有的这些东西。

　　其实在上面提到的中科院的技术进展时，就已经指出，这是一种推动摩尔定律继续发展的新动力，也就是说，是一种新技术。

　　正如网友所说的，局面要变，这其实与一项关键数据有关。

　　根据全球贸易组织SEMI前发布的报告显示，中国大陆已经成为全球最大的半导体设备销售市场。

　　但ASML的EUV光刻机却研发进度放缓，而且价格翻倍的增加，这无疑将会让更多的芯片设计企业，放弃使用最先进的制造工艺，因为成本太高了。

　　因此采购更加先进的EUV光刻机的芯片代工厂，就无疑会减少采购数量，因此对于ASML来说，虽然其在EUV光刻机市场占有优势，但是要保证营收，一方面寻求更大的市场，另一方面，也要加大DUV光刻机的销量。

　　之前ASML公司CEO就表示：他们自己做出所有的这些东西，欧洲供应商的市场将彻底消失。他还表示：限制措施最终伤害的是中国之外的那些企业的利益。

　　这种担心其实非常实际，因为一旦我们自己研发出EUV光刻机，那么无疑会挤占相当一部分ASML的市场份额，这再次加剧了ASML的窘境，即研发投入与市场销售难以实现正比增长，或者增长放缓。

　　因此我们总结来看，光刻机的局面正在向着这样的方向发展：我们国产光刻机在技术上快速前进，按照ASML公司CEO的说法，15年就能实现全面替代；而ASML方面，却面临技术上独木难支，研发成本居高不下，市场空间逐渐萎缩。

　　所以说局面要变了，对此大家怎么看呢？欢迎评论、点赞和转发。