6月9日下午，科创板拟上市公司气派科技在上证路演中心、中国证券网举行网上路演。气派科技董事长梁大钟表示：“公司研发工作及技术实力已实现了较好的成果转化，与行业发展方向相匹配、相适应。”

　　气派科技成立至今，一直专注于集成电路封装、测试领域，并在该领域掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。2018年至2020年，气派科技核心技术实现的业务收入分别为3.56亿元、3.94亿元、5.29亿元，占同期营业收入的比例分别为94.00%、94.98%、96.60%。

　　同时，气派科技目前与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系。公司产品除主要应用于消费电子领域外，还应用于信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，其中5G通讯领域销售额及占比持续快速增长。

（文章来源：中国证券网）